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定制化服务

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L1物理层协议栈在NXP LA12XX基础上，独立完成了5G NR物理层协议栈研发，可提供完整的O-RAN物理层议栈方案，并具备根据客户需求进行定制化开发的能力。 READ MORE >
L2/L3高层协议栈在NXP LX2160基础上，独立完成了5G NR L2/L3高层协议栈研发，可提供完整的O-RAN高层议栈方案，并具备根据客户需求进行定制化开发的能力。 READ MORE >
DU基带单板 DU基带单板基于NXP LX2160 ARM芯片和LA12XX基带SoC芯片方案，同时采用小型FPGA芯片实现前传接口转换，可根据客户需求提供定制化基带单板设计，并在此基础上研制5G DU产品。 READ MORE >
一体化基站单板一体化5G基站单板基于NXP LX2160 ARM芯片、LA12XX基带SoC芯片和ADI芯片方案，同时采用小型FPGA芯片实现前传接口转换，可根据客户需求提供定制化一体化基站单板设计。 READ MORE >

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