1、概述

DU基带单板基于NXP LX2160 ARM芯片和LA12XX基带SoC芯片方案。DU基带单板主芯片采用NXP LX2160高性能16核ARM处理器和NXP LA12XX高性能SoC芯片，同时采用小型FPGA芯片实现前传接口转换，以灵活支持CPRI、eCPRI、IQ压缩等多种功能。

2、架构

DU基带单板方案架构如下图所示。

DU基带单板方案架构图

DU基带单板外观如下图所示。

5G DU基带单板外观图

3、功能和特点

(1) 遵循3GPP 5G NR相关标准，符合O-RAN联盟演进基站架构，支持星型组网，链型组网和混合组网。

(2) LX2160主要实现10Gbps回传、L2/L3层协议栈处理、L1物理层的FAPI接口适配及控制、基站OAM管理功能，提供PCIe高速接口连接LA12XX SoC，实现物理层加速通路。

(3) LA12XX SoC芯片主要实现L1物理层协议处理，与LX2160的PCIe接口之间的bit级数据处理，与FPGA的PCIe接口之间的符号级接口处理功能等。

(4) 小型化FPGA提供多个16Gbps高速接口，主要实现与LA12XX之间的PCIe接口功能，根据CPRI或eCPRI接口选择是否加载FFT模块，支持灵活的前传接口配置与处理，支持eCPRI及CPRI，并支持满足O-RAN标准的IQ压缩算法。

(5) 支持至少4个2T2R 100MHz 5G小区，提供4个10Gbps速率前传光口，支持CPRI或eCPRI接口协议。

(6) 支持5G NR标准SA架构及NG-C/NG-U/Xn接口，支持2个10Gbps光纤回传接口。

(7) 同步方式支持GPS/BD时钟同步、IEEE1588 V2/SyncE时钟同步、外部1pps+TOD时钟同步。

(8) 全IP架构设计，支持10Gbps回传能力，可适配不同的回传网络，部署灵活方便。

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