1、概述

一体化5G基站单板基于NXP LX2160 ARM芯片、LA12XX基带SoC芯片和Yucca RF芯片方案，面向运营商和行业应用的一体化Pico基站解决方案，采用4T4R四通道设计，支持TDD 2.6GHz、3.5GHz频段，支持100MHz载波带宽。可根据需要通过配置不同输出功率的功放，可衍生出多种一体化5G基站产品。

2、架构

一体化5G基站单板架构如下图所示。

一体化5G基站单板架构图

一体化基带单板外观如下图所示：

一体化基带单板外观图

3、功能和特点

(1) 遵循3GPP 5G NR相关标准，符合O-RAN联盟演进基站架构，通过配置不同输出功率的功放，可衍生出多种一体化5G基站产品。

(2) LX2160主要实现10Gbps回传、L2/L3层协议栈处理、L1物理层的FAPI接口适配及控制、基站OAM管理功能，提供PCIe高速接口连接LA12XX SoC，实现物理层加速通路。

(3) LA12XX SoC芯片主要实现L1物理层协议处理，与LX2160的PCIe接口之间的bit级数据处理，与FPGA的PCIe接口之间的符号级接口处理功能等。

(4) Yucca RF芯片主要实现与LA12XXX之间的基带IQ信号接口功能，IQ调制和解调功能，IQ Imbalance处理功能，以及RF信号上下变频，实现从Sub 6GHz高中低三个频段范围的RF小信号输出。

(5) 采用4T4R四通道设计，可定制支持多种频段，比如TDD 2.6GHz、3.5GHz频段。

(6) 全IP架构设计，支持10Gbps回传能力，可适配不同的回传网络，部署灵活方便。

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