作为全球著名的半导体公司之一，荷兰恩智浦（NXP）于2020年发布了基于LX2160和LA12XX的O-RAN系列芯片，以便为用户提供功耗更低、性价比更高的基于ARM加基带SoC的O-RAN平台方案。

基于ARM+基带SoC的NXP 5G O-RAN平台方案的优势如下：

（1）总体功耗相对较低，性价比相对较高，具有明显优势。

（2）平台支持硬件加速，对于空口完整性保护、PDCP加解密、IPSec功能等处理过程，在保证性能的前提下，进一步降低了5G RAN的系统功耗。

（3）基带核心物理层均由代码实现，相对开放，可根据用户需求进行功能定制，方便增加定制功能并快速进行功能演进。

1、NXP LX2160芯片

LX2160多核通信处理器是一款16核64位ARM处理器，适合5G数据包处理、网络功能虚拟化(NFV)、白盒交换、高处理工业计算机、机器学习和智能网络接口卡等应用。高度集成带来了显著的性能优势，例如100GbE、硬件L2交换、具有100Gbps解压/压缩和50Gbps SEC的DPAA2，以及多个PCIe Gen3.0和SATA控制器。对于边缘计算，该处理器具有强大的数据包卸载功能和以太网控制器，可提供出色的计算性能。

LX2160芯片架构图

2、NXP LA12XX芯片

LA12XX为内置bit级加速器（包括LDPC、Polar编解码）的高性能矢量VSPA DSP。LA12XX内置多个e200的主控核和多个高性能的矢量VSPA。单片LA12XX可实现一个4天线的100MHz带宽NR小区完整的物理层处理，可支持最大13Gbps的编码能力和最大9Gbps的解码能力，完全满足4天线100MHz小区的峰值吞吐量处理能力。

LA12XX SoC芯片架构图